안테나 5G LTE 모듈 X55 모덤 SIM8300G-M2 5G 서브-6Ghz MmWave 모듈

SIMCOM SIM8300G-M2 5G Sub-6Ghz 및 MmWave 모듈

SIMCOM SIM8300-M2는 R15 5G NSA/SA 최대 4.0 Gbps 데이터 전송을 지원하는 M.2 타입의 멀티 밴드 5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+ 모듈 솔루션이다. SIMCOM SIM8300-M2 5G 모듈의 패키지는 M형이다.2 형식 요소이것은 또한 고객의 투자를 최소화하고 짧은 시장에 도달 할 수 있습니다.

SIMCOM SIM8300G-M2 5G 모듈 사양

* SIMCOM 5G 모듈

* 칩셋: 퀄컴 스냅드래곤 X55 모덤

* 형태 요소/ 패키지: M.2

* 네트워크 기술: Sub-6G/mmWave/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA

* 5G NR 대역을 지원합니다:

* 4G LTE FDD 대역을 지원합니다: B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B14/B17/B18/B19/B20/B25/B26/B28/B29/B30/B32/B66/B71

* 4G LTE TDD 대역을 지원합니다: B34/B38/B39/B40/B41/B42/B43/B48

* 3G WCDMA 대역을 지원합니다: B1/B2/B3/B4/B5/B8

* 데이터 비율:
- 서브 6G: 다운링크 최대 4Gbps, 업링크 최대 450Mbps
- LTE CAT22: 2.4Gbps까지 다운링크, 200Mbps까지 업링크
- HSPA+: 다운링크 최대 42.0Mbps, 업링크 최대 5.76Mbps

* UL 2XCA를 지원합니다

* GNSS:GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

* 공급 전압 범위: 3.3V ~ 4.3V

* AT 명령어를 통해 제어

* 작동 온도: -40°C ~ +85°C

* 크기: 41.0*43.6*2.8mm

* 인터페이스
- USB2.0 최대 480Mbps의 고속으로
- SS Gen2와 USB3.1
- UART
- USIM 및 E-SIM 인터페이스 (1.8V /2.85V)
- PCM를 통한 디지털 오디오
- I2C
- 오디오를 위한 I2S
- SPI
- ADC
- GPIO
- RGMII
- PCIe Gen3
- SDIO30
- 와이파이
- PMI
- 안테나 x 8

다른 특징

- 마이크로소프트 윈도우 Win7/Win8/Win10용 USB 드라이버

- 리눅스 / 안드로이드용 USB 드라이버

- 안드로이드 5.0/6.0/7.0/8를 지원합니다.0

- RNDIS / NDIS / PPP / MBIM Win8에

- USB를 통해 펌웨어 업데이트

- TCP/IP/IPV4/IPV6/Multi-PDP/FTPS/HTTPS/MQTTS/DNS

- SSL3.0/TLS1.0/TLS1.2

- DTMF (파견 및 수신)

- VoNR/VoLTE/CSFB

- FOTA/OTA

- AGPS/SUPL20

* 승인

- RoHS 컴플라이언스

- CCC*

- CTA*

- SRRC*

- REACH*

- CE*

- FCC*

- GCF

- RCM